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    종합분석

      Mounting & Polishing (연마)


      레진으로 시험편을 고정한 후 사포와 연마제로 시료를 갈아내어
      특정 면의 표면 형상을 얻을 수 있습니다.

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      ion-milling (이온밀링)


      이온 밀링(Ion milling)은 고에너지 Ar 이온 빔을 사용하여 단면을 밀링하는 장비입니다.
      반도체, 금속, 세라믹, 유기물 등 다양한 소재의 표면을 정밀하게 깎아내는데 사용됩니다.

      • 식각 과정에서 마운팅&연마 방법 보다 손상이 적어 온전한 단면 형상을 얻을 수 있습니다.
      • 로딩 가능 최대 시료 크기 : 25mm x15mm x 10mm (가로x세로x높이)
      • 이상적인 크기 : 5~15mm x 5~10mm x 3~7mm

      상세설명

      • 시편 전처리 (SEM,FIB)
      • 대면적 가공 가능 (2~8mm)
      • 단면의 구조 및 성분분석
      • Air isolation 진공 홀더 보유 (이차전지)
      • 저온 가공 가능 (최대 -120도)

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